한양사이버대학교 반도체공학과(계약학과) 전공 개요 전공 과목 4학년 교과목 소개

한양사이버대학교 반도체공학과 

전공 개요 

 

4학년 전공과목

 

(1) 전공필수_반도체설계개론

반도체 설계는, System 반도체 설계와 Memory 반도체 설계로 구분할 수 있다.여기서 System 반도체 설계는 SoC (System On Chip) 설계 및 Function IP (Intellectual Property) 설계로 구분할 수 있다.
Memory 반도체 설계는, DRAM 이나 NAND Flash와 같은 Stand Alone Device 설계와 Embedded SRAM 또는 Embedded NOR Flash 설계 등으로 구분할 수 있다.본 과정은, 이러한 반도체들을 설계하는데 필요한 Digital Logic Design, Analgo Design, MIxed SIgnal Design 및 SoC Design에 대한 전반적인 개념들을 배우고 이해하는 것을 목표로 한다.

 

(2) 전공필수_반도체제품공학

본 강의 목표는 반도체 제품 양산화의 핵심인 수율, 품질, 생산성을 확보하기 위한 Back-end Process 설계, Test 기술, 양산 최적화 방법, 양산에 영향 인자, Data mining 및 Analysis 등의 개념과 방법들을 이해하도록 한다.

또한 학생들이 연관된 실제 사례들을 공부하여 제품 양산화를 위한 기본 역량과 응용력을 배양하도록 한다.

 

전공선택

 

(3) 데이터사이언스개론

이 과목은 데이터 사이언스의 기본적인 원리와 개념을 이해하고 프로그래밍으로 적용해 보는 것에 목적이 있따.

특히 실제적인 데이터 분석 코드작성 능력의 배양에도 중점을 둔다.

데이터 사이언스 학습을 위한 통계/확률적 기반 지식과 각종 개념과 용어의 정의, 가치를 인식하여 이론적 토대를 다지고 회귀분석, 군집, 분류, 예측과 같은 다양한 기법들을 학습한다.

이를 통해 대표적인 개념들을 학습하고 데이터 분석 관련하여 실무적인 역량까지 기를 수 있도록 한다.

 

(4) 시스템분석및설계

이 과목의 목적은 조직의 비즈니스 애플리케이션 개발 과정을 이해하고 이 과정과 관련된 다양한 분석, 설계, 관리 기법들을 익히는 것에 있다. 이 과정들은 IT 관련 프로젝트 관리자 및 경영 컨설턴트가 되기 위해 필수적으로 갖추어야 할 역량이다.이를 통해 조직의 정보시스템을 효과적으로 구축하고, 이를 성공적으로 조직에 접목시키기 위해서는 많은 개발 방법론과 기법, 그리고 방법과 도구들을 학습한다.

 

(5) 기계진동학

본 과목에서는 선형진동시스텐에 관련된 개념 및 현상을 이해하고 선형진동시스템의 운동을 결정하는 운동방정식을 유도하여 이를 수식적 혹은 수치적으로 해석하여 진동현상을 해석할 수 있는 능력을 양성함을 수업의 목표로 한다.과목의 내용욘 질량, 스프링, 댐퍼로 이루어진 1자유도계를 해석하여 고유진동, 강제진동, 과도응답, 정상응답 등을 공부하고 이를 다자유도계, 연속계롤 확장한다. 

(6) 임베디드시스템

임베디드 시스템의 이론 및 하드웨어, 소프트웨어에 관한 전반적인 사항을 습득한다.

 

(7) 메카트로닉스

메카트로닉스 공학은 기계공학, 전자공학을 융합한 학문으로 더 간편하고 경제적이고 필요한 시스템의 성능 요구에 만족할 수 있도록 설계하는 것이다.

본 과목은 메카트로닉스에 대한 기초지식인 전기전자 기초이론, 디지털회로 설계, 컴퓨터 인터페이스에 필요한 아날로그 및 디지털 회로의 통합 설계와 기계요소에 대한 해석과 설계 및 선정방법을 다룬다. 

(8) 반도체신뢰성
오늘날 ESD/EOS 문제는 반도체 제품 자체를 물론 반도체를 부품으로 사용하는 전자, 의료기 및 자동차 등을 포함하는 산업분야세서 매우 중요한 신뢰성 문제 중의 하나이다. 반도체 공정기술의 미세화 및 설계기술의 복잡성으로 인해서, 반도체 소자 자체가 가지는 ESD/EOS 내성은 점점 더 낮아지는 상황이기 떄문에 반도체IC에 대한 ESD/EOS 내성 강화를 통해서 이를 사용하는 Module/Set 제조 공정에서 발생하는 ESD/EOS 문제를 해결할 수 있다는 것은 더 이상 불가능한 상황이다.

 

또한, Module/Set 제조 공정에서 발생하는 ESD/EOS 문제들은 IC 자체만의 문제가 아니라 여러 가지 주변 환경에 의해서 영향을 받고 있다. 따라서, ESD/EOS에 대해서 이해하기 위해서는 반도체 단위소자, IC 제품, 반도체 제조공정, 조립 및 Test에서 발생하는 ESD/EOS 문제에 대하여 이해하여야 하며, 추가로IC를 사용하는 Module 공정 및 최종Set 공정에서 발생하는 ESD/EOS 현상에 대하여 이해할 수 있는 지식이 있어야 한다.

 

본 교육과정을 통해서 이러한 ESD/EOS에 대한 전반적인 지식을 배우고 이해할 수 있는 기회를 제공하고자 한다.